据etnews报导，苹果已启动了2027年iPhone机型的开发作业，因为恰逢iPhone出售20周年，天然也引起了职业的广泛重视。苹果必然会进行严重晋级，结合多项立异技能，打造一款具有留念含义的机型。

  近年来，跟着设备端AI需求量开端上涨，对内存的要求也渐渐变得高，风闻苹果或许会在20周年留念版iPhone机型里引进HBM技能，现已与三星和SK海力士等首要内存供货商进行了评论。三星和SK海力士都在运用专有封装技能开发移动HBM产品，估计2026年之后完成量产。其间三星正在开发一种名为“VCS（Vertical Cu-post Stack）”的封装计划，而SK海力士则是称为“VFO（Vertical wire Fan-Out）”的技能。

  HMB全称是High Bandwidth Memory，也便是“高带宽内存”，是一种根据3D仓库技能的高性能DRAM，比较于传统内存，供给了极高的数据吞吐量。苹果期望结合移动HBM产品，增强iPhone的AI使用处理才能，在不添加功耗或推迟的情况下，进步大型言语模型推理或高档视觉等使命的运转功率。

  关于PC用户来说，很早之前就现已接触到选用HBM技能的产品，所以并不生疏。不过不同的是，假如用于智能手机，考虑到需求适配轻浮的机身规划，将面对一些应战，比方散热等，并且制造成本比较起常用的LPDDR要高得多。

  苹果还计划在这款2027年的iPhone机型上装备彻底无边框的显示屏，屏幕将盘绕设备的四个边际。此外，苹果或许还会选用纯硅电池，而不是传统的石墨基电池，以进步能量密度。

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