IT之家 5 月 28 日音讯，依据 SEMI 与 TechInsights 协作编制的《2025 年第一季度半导体制作监测陈述》，全球半导体制作业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性形式，

  在详细数据方面，本年一季度电子科技类产品出售额环比下降 16%，同比相等；而 IC（IT之家注：集成电路）出售额环比下降 2%，同比大幅度增加 23%，反映对 AI / HPC 基础设施的继续出资。

  另一方面，一季度半导体本钱开销环比下降 7% 但同比增加 27%，其间与存储器相关的部分同比飙升 57%，非存储范畴本钱开销则同比增加 15%。

  半导体前端的 WFE 晶圆厂设备开销在 2025 年第一季度同比增加 19%；后端的测验设备订单同比增加 56%，拼装和封装设备开销也完成了两位数的同比增加。

  SEMI 和 TechInsights 估计，交易方针不确定和供应链重塑的全体布景下，半导体职业在本年将呈现非典型的季节性改变；其间非 AI 和数据中心范畴可能会由于外部环境呈现出资推迟或需求搬运。